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第228章 晶圆突破3英寸（第2页）

唯一可惜的就是干锅面积太小，晶液也少，提拉手柄全靠操作员的手感。

稍不注意，就可能会拉断。

而且采用的不是旋转拉法，而是最为原始的直接上提法。

所以晶圆柱直径一直无法取得突破，整体粗细不均。

晶圆的直径大小，直接影响着半导体生产的成本、产能和良品率。

越是靠近晶圆的边缘，良品率越差，这是大家的共识。

但他现在只是一个插班生，虽然技能里有相应的提升工艺。

但是他现在还没有资格提出改进意见。

他现在主要的工作就是疯狂的学习。

要从理论上让实验室的老师、同学认可，到那个时候，他的提议才有可能被采纳。

他每天埋头苦学，在实验室帮忙打下手。

时间来到了6月份。

此时，李元动手能力得到了实验室集体的认可。

目前他已经可以在黄燕的指导下，提拉单晶硅。

相比于实验室其他人，他提拉出的单晶硅最为均匀。

可见他手感和掌控力有多么的强。

现在，他就像是一个工具人，实验室其他人想到了改进的思路，他就帮着验证。

好在皇天不负有心人，终于在6月中旬，单晶硅的直径被他拉到了1.5英寸。

虽然进步好似不大，但是相对于从无到有的实验室，这就是一个非常大的跨越。

毕竟当前全世界的晶圆直径普遍是这个水平，最厉害也就2英寸。

这一天，大家在讨论新工艺的时候，李元突然冒出一句话。

“黄老师，我一直有种感觉，如果提拉的时候产生一种旋转的力。

结合硅液表面张力，是否可以加大晶圆的直径？”

一言惊醒梦中人，大家齐齐看向李元，然后都看向黄燕。

“我觉得可以一试”。

“同意”。

“同意”。

。。。。。。

一个半个小时后，大家全都带着激动的心情看着那条单晶柱。

“至少有2.5英寸”，黄燕喃喃自语。

“应该不止”。

。。。。。。

又过去了10分钟，当坩埚里的最后一滴晶液被旋转带起，代表着提拉结束。

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当完成冷却，李元小心翼翼地把单晶柱从夹具上取下了。

黄燕兴奋地开始测量。

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